12月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办,以“重组创变,整合致胜”为主题的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在大会上隆重发布!旨在鼓励和表彰过去一年中,在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面,作出突出贡献、取得优异成绩的对象,树立风向新标杆。
当企业高速发展的同时,品牌建设同样备受关注,并且伴随媒体环境、人群、资本的变化,品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来,主办方持续关注国内外半导体企业品牌建设,为促进半导体行业品牌成长,特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”,记录行业品牌发展里程碑事件,为行业发展做出贡献。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任。康盈半导体凭借在存储领域积极投入,不断增强创新能力,形成突出的创新性,从而脱颖而出,获得了行业内专家和评委的一致认可,荣获"年度品牌创新奖"。
康盈半导体矢志创新,C端存储产品在理念上,与消费者表达年轻个性,展现生活品位,释放活力的生活态度高度融合。从消费场景到兼容接口、从产品性能到外观设计,以全维升级的产品实力焕新而来,打造出鲜明的差异化品牌形象,实力出圈;康盈半导体C端存储产品兼顾容量、速度与耐用等特性,满足数据时代下的多元化消费需求,助力积极进取、自在向前的年轻人从容生活,享受人生中每一个精彩时刻!
康盈半导体C端品牌一经发布,就激起了业内外的高度关注,引发大家的热议,成为热门话题,助力KOWIN品牌出海;基于康盈半导体品牌创新、存储产品及技术创新性、突破性、实用性、竞争性及影响力、公司市场突破等维度,康盈半导体取得国家科技型企业认定,并获得行业专业人士的高度认可,荣获11个产品奖项、7个企业奖项表彰,包括:2022年度芯片半导体领域创新企业、2022-2023 年度存储市场最具成长力企业、2023年卓越成长表现企业奖、最具投资价值奖等。
未来,康盈半导体将在存储产品、服务、技术等维度创新;在产品升级、行业应用等维度深耕,让存储更高效,数据更可靠,全力为市场打造更多高端存储产品!并让消费者感受到中国芯的力量,国产存储品牌的创新力量!