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  • eMCP
多芯片封装系列
eMCP
eMCP具有高集成度的优势,是eMMC和LPDDR二合一的高品质存储产品,采用低功耗DRAM延长设备使用时间
与eMMC封装尺寸相同:11.5mm*13mm,节省PCB面积,解决空间不足问题,助力产品轻薄化
减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本
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产品系列
容量
DRAM类型
NAND闪存类型
封装类型
封装尺寸(mm)
DRAM传输速率(Mbps)
顺序读取速度(MB/s)
顺序写入速度(MB/s)
eMMC工作电压
DRAM工作电压
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应用领域
智能穿戴
智能手机
词典笔
教育平板
物联网模块