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嵌入式储存芯片
性能稳定 安全可靠
康盈半导体嵌入式存储芯片种类多样,拥有消费级和工业级产品线,满足系统流畅性和数据稳定性的需求,是智能设备的理想选择
闪存系列
eMMC、eMMC 工业级、Small PKG.eMMC、UFS
多芯片封装系列
ePOP、eMCP、nMCP
内存系列
DDR、LPDDR、LPDDR 工业级
小容量存储
SPI NAND、MRAM
LPDDR
移动终端随芯小精灵,有效提升移动设备的续航能力
涵盖 LPDDR3商业级和 LPDDR4/4x产品,性能优异
最高数据传输速率可达4,266Mbps
低延时,低功耗,提高系统运行的流畅性
了解详情
样品申请
DDR
网络通信倾芯小精灵,满足各种数据缓存需求
符合JEDEC标准
产品容量多样,满足多种容量需求
性能稳定,兼容性强
了解详情
样品申请
LPDDR 工业级
移动终端随芯小精灵,为工控设备稳定运行护航
性能优异
最高数据传输速率可达1.666Mbps
低延时,低功耗,提高系统运行的流畅性
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产品系列
全部
LPDDR
DDR
LPDDR 工业级
版本类型
全部
DDR3L
DDR4
LPDDR3
LPDDR4/4X
LPDDR4X
容量
全部
2Gb
4Gb
8Gb
16Gb
24Gb
32Gb
I/O
全部
x16
x32
封装类型
全部
96 Ball FBGA
178 Ball FBGA
200 Ball FBGA
封装尺寸(mm)
全部
7.50x13.0x1.10
7.50x13.0x1.20
8.00x13.0x1.10
10.0x15x1.00
10.0x14.5.x1.00
10.0x15.0x1.00
11.0x11.5x1.00
传输速率(Mbps)
全部
1,866
2,666
3,733
4,266
3,733/3,200
3,733/4,266
工作电压
全部
1.35V/1.35V
1.2V/1.2V/2.5V
1.8V/1.2V/1.2V
1.8V/1.1V/1.1V
1.8V/1.1V/0.6V
1.8V/1.1V/1.1V&0.6V
工作温度
全部
0°C-95°C
-25°C-85°C
-40°C-85°C
当前数据为从第1到第10条数据;总共有
0
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