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  • nMCP
多芯片封装系列
nMCP
nMCP芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X,减少系统PCB开发时间
容量组合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb,满足多种容量需求
超低功耗,满足物联网等领域对低功耗的需求
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产品选型
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产品系列
容量
DRAM类型
NAND闪存类型
封装类型
封装尺寸(mm)
DRAM传输速率(Mbps)
顺序读取速度(MB/s)
顺序写入速度(MB/s)
eMMC工作电压
DRAM工作电压
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应用领域
物联网模块
5G通信模块