关于我们
首页
企业用户产品
嵌入式储存芯片
闪存系列
eMMC
eMMC 工业级
Small PKG. eMMC
UFS
多芯片封装系列
nMCP
ePOP
eMCP
内存系列
LPDDR 工业级
DDR
LPDDR
小容量存储
SPI NAND
MRAM
固态硬盘
SATA
2.5 inch
mSATA
M.2 2280
PCIe
PCIe Gen3.0x4
PCIe Gen4.0x4
内存条
SO-DIMM
SO-DIMM(DDR5)
SO-DIMM(DDR4)
UDIMM
UDIMM(DDR5)
UDIMM(DDR4)
移动存储
存储卡
microSD
移动固态硬盘
PSSD
产品选型工具
收起
个人用户产品
固态硬盘
SATA
M.2 2280
2.5inch
PCIe
PCIe Gen4.0x4
PCIe Gen3.0x4
内存条
SO-DIMM
SO-DIMM(DDR4)
SO-DIMM(DDR5)
UDIMM
UDIMM(DDR5)
UDIMM(DDR4)
移动存储
移动固态硬盘
新品
磁吸移动固态硬盘
移动固态硬盘
移动存储卡
CFexpress Card
SD Card
microSD
产品选型工具
收起
封测产业园
盐城康佳半导体封测产业园
徐州康盈半导体测试产业园
技术支持
售前服务
售后服务
样品申请
选型工具
新闻中心
公司新闻
产品新闻
近期活动
芯科普
关于我们
公司概况
创芯服务
加入我们
联系我们
CHN
CN
EN
EN
CN
确定
首页
企业用户产品
嵌入式储存芯片
闪存系列
多芯片封装系列
内存系列
小容量存储
固态硬盘
SATA
PCIe
内存条
SO-DIMM
UDIMM
移动存储
存储卡
移动固态硬盘
个人用户产品
固态硬盘
SATA
PCIe
内存条
SO-DIMM
UDIMM
移动存储
移动固态硬盘
移动存储卡
封测产业园
盐城康佳半导体封测产业园
徐州康盈半导体测试产业园
技术支持
售前服务
售后服务
样品申请
选型工具
新闻中心
公司新闻
产品新闻
近期活动
芯科普
关于我们
公司概况
创芯服务
加入我们
联系我们
Cn
En
产品中心
嵌入式储存芯片
内存系列
LPDDR
返回上一级
内存系列
LPDDR
涵盖 LPDDR3商业级和 LPDDR4/4x产品,性能优异
最高数据传输速率可达4,266Mbps
低延时,低功耗,提高系统运行的流畅性
立即咨询
产品选型
应用领域
产品选型
助力您更轻松的找到匹配需求的产品
筛选
重置
产品系列
LPDDR
版本类型
全部
DDR3L
DDR4
LPDDR3
LPDDR4/4X
LPDDR4X
容量
全部
2Gb
4Gb
8Gb
16Gb
24Gb
32Gb
I/O
全部
x16
x32
封装类型
全部
96 Ball FBGA
178 Ball FBGA
200 Ball FBGA
封装尺寸(mm)
全部
7.50x13.0x1.10
7.50x13.0x1.20
8.00x13.0x1.10
10.0x15x1.00
10.0x14.5.x1.00
10.0x15.0x1.00
11.0x11.5x1.00
传输速率(Mbps)
全部
1,866
2,666
3,733
4,266
3,733/3,200
3,733/4,266
工作电压
全部
1.35V/1.35V
1.2V/1.2V/2.5V
1.8V/1.2V/1.2V
1.8V/1.1V/1.1V
1.8V/1.1V/0.6V
1.8V/1.1V/1.1V&0.6V
工作温度
全部
0°C-95°C
-25°C-85°C
-40°C-85°C
当前数据为从第1到第10条数据;总共有
0
条记录
如有红色滚动条,请左右滑动查看更多
参数对比
立即咨询
申请样品
导出表格
应用领域
平板
智能音箱
智能手机