关于我们

  • ePOP
多芯片封装系列
ePOP
ePOP器件集成了eMMC和LPDDR,减少系统开发时间,降低PCB设计难度
采用在主芯片上(Package on Package)贴片的封装方式,节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸
小体积、低功耗,低成本,是智能穿戴的理想解决方案
产品详情广告图
产品选型
助力您更轻松的找到匹配需求的产品
产品系列
容量
DRAM类型
NAND闪存类型
封装类型
封装尺寸(mm)
DRAM传输速率(Mbps)
顺序读取速度(MB/s)
顺序写入速度(MB/s)
eMMC工作电压
DRAM工作电压
当前数据为从第1到第10条数据;总共有0条记录
如有红色滚动条,请左右滑动查看更多
应用领域
智能穿戴
智能终端