康盈半导体

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    KOWIN嵌入式存储芯片、固态硬盘、内存条、移动存储卡等产品，凭借可靠的品质、稳定的性能，在手机、平板、电脑、miniPC、手表、智能相机等各类智能终端得到广泛应用。
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    KOWIN ePOP、Small PKG.eMMC等嵌入式存储芯片产品，广泛应用于智能手表、手环、VR眼镜、蓝牙耳机等领域。多元化产品组合，助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计，定义全新用户体验！
  • 智能家居
    KOWIN eMMC、DDR等嵌入式存储芯片产品，拥有多容量组合，广泛应用于智能家居领域的各个场景，如智能电视、扫地机器人、智能楼宇、可视对讲、智能门锁等。
  • 物联网
    KOWIN nMCP等嵌入式存储芯片产品，通过严苛的测试，保证高可靠性和高品质，广泛应用于物联网网关、5G通信模块等领域，助力构建万物智联的“芯”世界！
  • 网络通信
    KOWIN eMMC、LPDDR等嵌入式存储芯片产品，通过主流平台厂商验证，并广泛应用于OTT、5G通信模块、网络通信终端设备等领域。
  • 工控设备
    KOWIN工业级eMMC、工业级LPDDR等嵌入式存储芯片产品，通过严苛的可靠性测试，在严酷环境下能长期稳定地工作，已广泛应用于智慧工业领域的不同场景，如工业自动化设备中的运动控制、定位导航、机器视觉、工业PLC、HMI等场景。
  • 车载电子
    智能汽车及自动驾驶功能的普及对存储的需求越来越多，康盈半导体eMMC、SPI NAND等嵌入式存储芯片产品，拥有多容量选择，已应用于汽车中控、汽车导航等场景，是新一代汽车应用的理想选择。
  • 智慧医疗
    康盈半导体eMMC等嵌入式存储芯片产品，通过严苛的测试，保证高可靠性和高品质，广泛应用于智慧医疗领域，如护士站、分诊台等智能系统、医疗设备等场景。
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康盈半导体
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致力于为客户提供超可靠的存储创新解决方案，打造兼具规模和价值的存储产业链
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封装测试产业园
高端封测技术加持，夯实卓越品质与产能
盐城康佳半导体封测产业园
盐城康佳半导体封测产业园
采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。
徐州康盈半导体测试产业园
徐州康盈半导体测试产业园
拥有先进的制造设备和技术团队，以确保产品质量和客户满意度；配备最先进的设备和工艺流程，以实现对存储芯片的准确测试和分析。
亮点关注
公司新闻
康盈半导体全线亮相2024 CFMS | memoryS 闪存峰会，共铸存储新未来
2024年3月20日，CFMS | memoryS 2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS 2024”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重召开，本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新市场形势下的机遇。康盈半导体作为存储行业新锐品牌和大家共襄盛会，展示了存储创新解决方案。
2024年03月22日
康盈半导体全线亮相2024 CFMS | memoryS 闪存峰会，共铸存储新未来
产品新闻
燃青春 随芯存 | 康盈半导体C端存储新品在elexcon 2023硬核“出圈”
2023年8月23日，展会首日，燃青春 随芯存;2023康盈半导体C端存储新品发布会在展位上隆重举办，快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD，四大新系列、多款新产品、出彩新设计，硬核出圈，璀璨亮相！
2023年08月28日
燃青春 随芯存 | 康盈半导体C端存储新品在elexcon 2023硬核“出圈”
近期活动
康盈半导体全线亮相2024 CFMS中国闪存市场峰会
2024年3月20日，春暖花开之际，CFMS｜MemoryS 2024将在深圳前海JW万豪酒店举行，以“存储周期、激发潜能”为主题，共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下，未来存储市场的变化，以及如何挖掘产业价值、激发潜能，实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。
2024年02月21日
芯闪耀 2024 美国 CES | 康盈半导体全明星阵容亮相，赋能新科技
2024年01月13日
芯科普