盐城康佳半导体封测产业园
盐城康佳半导体封测产业园
康盈半导体存储芯片封装及模组生产线，位于江苏省盐城市高新科技园区。一期总投资 10 余亿元，占地 100 余亩，现拥有千级无尘车间 4000余平，拥有万级无尘车间 2000 余平，10 万级无尘车间3000 余平。采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。
4000
+ ㎡
一期千级无尘车间
2000
+ ㎡
一期万级无尘车间
100
+ 亩
工业用地
3000
+ ㎡
一期十万级无尘车间
10
+ 亿元
一期总投资
制程工艺
BG
晶圆减薄
WS
晶圆切割
DB
裸片粘贴
WB
引线焊接
MD
塑封成型
LM
激光印字
PK
烘烤&包装
FQC
成品监测
AVI
自动外观检查
FT
芯片测试
SS
芯片切割
BM
植球