喜报 | 康盈半导体荣获维科杯 OFweek 2023 中国优·智算力评选三大奖项

维科杯·OFweek 2023 中国优·智算力年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek云计算承办，表彰本年度对中国云计算产业做出突出贡献和具有创新精神的集体、个人和产品。

康盈半导体作为超可靠的存储创新解决方案商，基于存储产品及技术创新性、突破性、实用性、竞争性及影响力、公司市场突破、公司优秀人才等维度，康盈半导体取得客户、合作伙伴、媒体、行业专业人士的高度关注和认可。康盈半导体获 “ 维科杯·OFweek 2023 中国优·智算力评选” 优秀成长企业奖；康盈半导体智慧物联核芯小精灵一KOWIN nMCP 嵌入式存储芯片获优秀解决方案奖；康盈半导体副总经理齐开泰获优秀创新人才奖。

智慧物联核芯小精灵一KOWIN nMCP 嵌入式存储芯片

智慧物联核芯小精灵一KOWIN nMCP 嵌入式存储芯片，采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术等，极大程度地降低了存储芯片的厚度，厚度仅为 0.8mm。该系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可减少系统 PCB 设计开发时间。容量组合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb，满足多种容量组合需求。该系列芯片中 NAND 电压 1.8V，DRAM 电压为1.8V/1.1V/0.6V，符合产品标准且低功耗，可兼容各大主流平台。LPDDR4X 传输速率高达4,266Mbps，性能优异，提高系统运行的流畅性。产品均通过严格的可靠性测试，有效保障数据信息安全和持久性，可满足产品的 5W 次寿命擦除和 10 年数据保持能力要求。同时 nMCP 系列芯片具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点，广泛应用于物联网模块、通信模块等领域。

康盈半导体成立于2019年，系康佳集团旗下的子公司，是集团半导体产业的重要组成部分，致力为客户提供超可靠的存储创新解决方案。主要产品涵盖eMMC、工业级eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。经过近4年时间的快速发展，已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系。产品获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。

企业竞争不是个人赛，而是团体赛。KOWIN团队凝心聚力、志在巅峰，是一支优质、高效、创新的团队，高效助力康盈半导体跨越式发展！KOWIN团队人才辈出，副总经理齐开泰获维科杯·优秀创新人才奖。

未来，康盈半导体将在存储产品、服务、技术等维度创新；在产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，全力为市场打造更多高端存储产品！并让消费者感受到中国芯的力量，国产存储品牌的创新力量！