【创新 突破 成长】康盈半导体喜获中国IC风云榜 “ 年度新锐公司奖 ”

2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

康盈半导体凭借在存储领域，积极投入，不断提升技术，增强创新能力，并凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，形成了供应链资源、产品设计开发、封测技术与产能、存储创新解决方案等核心竞争力，喜获中国IC风云榜“年度新锐公司奖”！

随着物联网与5G、网络通信、人工智能等技术的融合发展，各行各业也都在致力于进一步加速数字化、智能化的升级。为了更好地满足数字化转型需求并持续拓展万物互联的创新应用，康盈半导体通过高性能存储产品和先进的封测技术，与生态伙伴一起构建物联网智能化设备，以适应多样化的应用场景，以寻求更多的市场增长，并获得了突破性成长。

2022年，康盈半导体开发了创新型小精灵系列新品，深耕核心应用行业的同时，探索更多、更新、更广的行业应用及业务边界。致力于拓展更多的行业和机遇，落地更多解决方案，在深度和广度两个维度实现突破。

康盈半导体小精灵系列嵌入式存储芯片产品线覆盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧电子精芯小精灵，支持多场景应用需求；eMMC智慧工业恒芯小精灵，为工控设备稳定运行护航；Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，助力终端应用小/微型化；UFS移动互联畅芯小精灵，为智慧移动提供新体验；ePOP智能穿戴创芯小精灵，让智能穿戴装置更轻薄；eMCP智能终端贴芯小精灵，让系统运行更流畅；nMCP智慧物联核芯小精灵，拥有超长寿命和数据保存能力；SPI NAND新兴物联安芯小精灵，让信息存储更安全；MRAM智能引擎全芯小精灵，拥有近乎无上限次数的读写能力，助力构建微控制领域新生态；LPDDR移动终端随芯小精灵，有效提升移动设备的续航能力；DDR网络通信倾芯小精灵，满足各种数据缓存需求！

康盈半导体小金刚系列固态硬盘产品线包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能稳定固态小金刚，长期保持高效、稳定的表现力；PCIe SSD快如闪电固态小金刚，为PC持续提供高水准的计算性能；PSSD移动便携固态小金刚，让你轻松移动办公！

除了存储产品和存储技术的深耕外，康盈半导体也正积极拓展智能穿戴、直播、物联网等多个新的赛道领域，坚持在产品开发、技术创新、供应链、平台验证、销售、服务等方面，进行技术的沉淀与资源累积，不断加强技术与产品的创新融合，为赋能更多的新产业、新应用而努力。

基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将不断提升自身技术实力和产品质量，提升综合竞争能力，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新，带给用户更优质的产品体验！