共话存储新发展，康盈半导体全线亮相MTS 2024

2023年，在经济逆风、高通货膨胀冲击之下，以智能手机、笔电为代表的消费电子市场持续疲软，服务器需求开始转弱，存储器产业迎来挑战。

虽然全球经济前景充满种种不确定性，但行业已经释出一些良好信号。第四季度起，存储芯片价格开始呈现上升趋势，市场景气度有望改善。

展望2024年，存储器产业将迎来哪些新变化？技术又将有什么新变革？市场又将有何新趋势？

11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会( Memory Trend Seminar 2024)在深圳中洲万豪酒店隆重举办，为业界提供前瞻战略规划思考。

康盈半导体作为存储行业新锐品牌和大家共襄盛会，现场展示了嵌入式存储芯片、模组、移动存储等全系列存储产品线，探讨2024存储市场趋势与机会、存储产品技术演变与应用，展现国产存储品牌创新力量！

康盈半导体多规格、多系列的存储芯生态吸引了众多产业链同行前来参观，以及媒体的广泛关注和驻足交流！

小精灵系列嵌入式存储芯片，康盈半导体产品拥有11大系列，分别为：eMMC、eMMC 工 业 级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。产品系列选择丰富，可靠性高、性能稳定，并通过了高通、展锐、MTK、国科微、晶晨半导体、瑞芯微、全志等主流平台认证，得以迅速在手机、平板、手表等各类智能终端，以及物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等多领域得到广泛应用。其中，Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至9mmx7.5mmx0.8mm，另外还有8mm x8.5mm x 0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸可供选择，最高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求！ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！

低延时、速度快、寿命长的nMCP，满足物联网领域高速率，长生命周期，高稳定性的需求！工业级嵌入式存储芯片产品eMMC、SPI NAND、LPDDR提供多规格容量选择，满足工业场景多元化数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求！

康盈半导体C端存储产品线，快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD，兼顾容量、速度与耐用等特性，满足数据时代下的多元化消费需求，助力积极进取、自在向前的年轻人从容生活，享受人生中每一个精彩时刻。

根据不同行业的需求，用户越来越关注存储产品的可靠性及品质，在技术及品质方面，康盈半导体坚持打造高品质的存储产品，采用稳定性强的闪存颗粒，支持LDPC引擎纠错，通过软硬件算法双重解码，不仅提高了数据的准确性与完整性，也提高了产品的可靠性与使用寿命。并且，产品通过了严苛的可靠性测试，保障产品在严酷环境（包括不仅限于温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等）下正常工作，确保数据可靠性，保障产品的品质。同时，不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年通过建设存储测试厂进行产品可靠性和品质的验证，打造高品质的产品，满足用户需求！

未来，康盈半导体将在存储产品技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，全力为市场打造更多高端存储产品！并让消费者感受到中国芯的力量，国产存储品牌的创新力量！