圆桌会议 | 可穿戴设备成为AI落地新风口，KOWIN助力应用创新

在数字化浪潮的推动下，人工智能（AI）技术正逐渐渗透到我们生活的方方面面，而可穿戴设备作为AI技术的重要载体，正成为AI大模型落地的新风口。8月27日，elexcon2024深圳国际电子展开幕首日，国产存储品牌康盈半导体举办了一场主题为“AI硬核时代，智能穿戴产业链的跨界融合”的圆桌会议。康盈半导体正在加大可穿戴设备应用产品布局，协同产业链合作伙伴，开发更高性能的存储产品，以满足AI时代对数据存储和处理需求。

本次会议由电子创新网CEO张国斌主持，邀请了深圳市智能终端产业协会执行会长安自能、瑞昱半导体王泉、普冉半导体任兴旺、人大校友AI+共创营（深圳）理事郭义波、康盈半导体副总经理齐开泰等行业精英参与讨论。嘉宾们从不同角度分享了对AI与智能穿戴设备结合的看法，深入探讨了AI与智能穿戴设备的结合所带来的机遇与挑战，并对未来的发展趋势进行了分析。

深圳市智能终端产业协会执行会长安自能认为，智能穿戴设备正逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分。随着AI技术的融入，这些设备不再仅仅是简单的健康监测工具，而是能够提供更加个性化、智能化的服务。例如，智能手表和耳机可以通过AI算法预测用户的需求，提供日程提醒、导航建议等，极大地提升了用户体验。

瑞昱半导体王泉从技术角度分析了AI在智能穿戴设备中的应用。他提到，随着AI算力的提升，未来的智能穿戴设备将具备更强的数据处理能力，能够实现更加复杂的功能，如实时健康监测、环境感知等。同时，他也强调了在设计这些设备时需要考虑的功耗和存储问题。

普冉半导体任兴旺则从产业发展的角度，对智能穿戴设备的未来进行了展望。他认为，随着技术的不断进步，智能穿戴设备将朝着小型化、超低功耗的方向发展，同时存储容量也将不断增大。他预测，未来穿戴产业在中国市场将超过1亿美金的规模。

人大校友AI+共创营（深圳）郭义波理事则强调了AI技术在推动智能穿戴设备发展中的重要性。他认为，“可穿戴设备”作为现今使用广泛的移动终端硬件，与人体距离最近，与日常生活融合最紧密，在AI技术的加持下，或将在部分场景取代手机、电脑等硬件，成为大模型落地最重要的载体。

康盈半导体副总经理齐开泰则从康盈半导体的角度，分享了公司在AI与智能穿戴设备结合方面的战略布局。他提到，康盈半导体正在协同产业链合作伙伴，开发更高性能的存储产品，以满足AI时代对数据存储和处理需求。

目前，康盈半导体智能穿戴领域应用的产品如：Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至7.5x12x0.74mm，最高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求！

ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！

在本次深圳国际电子展期间，康盈半导体发布了采用自主研发主控的eMMC嵌入式存储 芯片，搭载先进的纠错引擎，保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质，助力智能终端设备的应用需求。

在圆桌会议上，嘉宾们普遍认为，智能穿戴设备将成为AI技术落地的重要平台。随着AI技术的不断发展，未来的智能穿戴设备将更加智能化、个性化，能够更好地满足用户的需求。

产品形态的创新：未来的智能穿戴设备将更加注重产品形态的创新，如智能戒指、智能眼镜、智能项链等新型设备的出现，将为用户提供更加多样化的选择。

交互方式的变革：AI技术的应用将使得智能穿戴设备的交互方式更加自然和便捷。例如，通过语音、手势、图像、甚至意念识别等技术，用户可以更加直观与设备进行交互。

健康监测的深化：随着AI技术在健康监测领域的应用，智能穿戴设备将能够提供更加精准的健康数据，为用户提供更加个性化、专业化的健康建议。

产业链的协同发展：智能穿戴设备的发展需要产业链上下游的紧密合作。从芯片设计、软件开发到终端产品的制造，各个环节都需要协同创新，以推动整个产业的发展。

随着AI技术的不断进步，智能穿戴设备正成为AI大模型落地的新风口。在这一趋势下，产业链各方需要加强合作，共同推动智能穿戴设备的发展，以满足消费者对健康管理和生活品质的不断追求。未来，我们有理由相信，智能穿戴设备将为人们的生活带来更多便利和惊喜。