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“硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

2024年10月14日，第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖活动圆满举办，康盈半导体—超可靠存储创新解决方案商，获颁“2024年度度重大技术突破奖”；康盈半导体自研主控eMMC嵌入式存储芯片获颁“2024年度存储类产品奖”、两大奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品，同时助力中国半导体产业的发展。

基于康盈半导体成立近5年来的快速成长，取得的成绩，康盈半导体获颁“2024年度度重大技术突破奖”。康盈半导体自主研发存储产品获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可，彰显产品技术突破能力、品牌创新力。

KOWIN eMMC 星河之芯小精灵，采用自主研发的主控芯片，搭载先进的纠错引擎，保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质，让设备运行如丝般顺滑。符合JEDEC eMMC5.1规范，支持HS400高速模式，兼容各主流平台。搭载高性能闪存芯片，实现更高性能、更低功耗，有效提升终端设备可靠性和续航能力。多容量选择，4GB至256GB，支持更多场景应用，满足OTT、平板、商显、智能音箱、手机等智能设备应用需求！

未来，康盈半导体存储产品和服务高度注重品质和用户体验，保障产品品质，并符合市场需求，为打通全球市场提供了坚实的支撑；B端和C端品牌的深度布局，以更高的产品价值，满足全球消费者的需求，助力品牌全面出海！