十大“芯势力”产品发布会现场，康盈半导体公司产品总监齐开泰作为代表领取奖项荣誉并对获奖产品（智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片）及行业应用进行了介绍，多方面诠释产品的功能用途、前沿性、创新性、先进性及发展潜力。
此次康盈半导体获奖产品ePOP嵌入式存储芯片，主要是顺应智能穿戴市场的快速发展和产品形态多元化、产品特征智能化、小型化的需求而生。
康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，体积更小，性能更强！全新设计工艺，垂直搭载在Soc上，让穿戴装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池。eMMC采用高性能闪存，DRAM采用低功耗内存芯片，将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合，满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式，有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。
至小，至轻，至薄的智能穿戴创芯小精灵，定义全新智能穿戴用户体验！
目前该产品兼容高通、联发科、展锐等主流 SoC平台，广泛应用于智能穿戴市场并获得客户的高度认可，助力推动智能穿戴产品的迭代和高速发展！
智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片能够获评十大“芯势力”产品，是专家评审对康盈半导体存储产品的高度认可，进一步彰显了康盈半导体的产品优势与技术实力！
感谢社会各界对康盈半导体的高度关注与认可！基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，不断完善产品结构，加大技术创新力度，提升综合竞争能力与品牌价值，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新！