康盈半导体存储芯片封装及模组生产线,位于江苏省盐城市高新科技园区。一期总投资 10 余亿元,占地 100 余亩,现拥有千级无尘车间 4000余平,拥有万级无尘车间 2000 余平,10 万级无尘车间3000 余平。采用国际先进的封测设备及先进的封测技术,自主开发的全自动化生产系统,生产效率及产品良率属行业领先水平。